混合程度选用不同长度大小的静态混合管，以保证胶水充分均匀混合。
选用微电脑高点胶精度的点胶控制器，具有数显和记忆储存功能，使用点胶精度更准，并且有自动，定量和循环等多种操作模式。使用更方便。
压力桶的清洗方便快捷，并可根据用户的需要配置内胆。
高速喷射自动点胶机主要应用：手机窄边框、Underfill、FPC软板、PCB板点胶、半导体微电子组装、摄像头模组（Lens花瓣固定、VCM点胶等）。
为什么大多数企业都会选择点胶机
选择全自动点胶机的理由
在这个工业高度集中发展的时代，为什么越来越多的人选择使用自动化的点胶机等设备呢？
1、产能更高——产能利用率高，非标自动化设备采用的工艺和技术不同，在给客户定制的时候，能够针对某项产品的生产进行技术提升，从而达到更加有效的产能利用率，往往一台好的非标自动化设备可以提高3-5倍的效率。且设备可连续24小时不停运作生产，提高生产效率，解决单一繁重体力劳动。
2、减少伤亡——因为都是机械自动化运作，所以大大降低了企业事故的发生，通过显示屏就可以直接操作设备，被设备误伤的事故非常低。改善工人劳动条件，摆脱有毒、有辐射装备环境。
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，集成电路封装时伴随着集成电路的发展而前进的，集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂因而对于封装的要求也越来越高。集成电路封装主要会应用到全自动点胶机，它的高精度点胶很适合高精度集成电路封装的要求。
全自动点胶机是一款基础的全自动点胶机器，是由电动电机、电源开关、点胶阀智能控制器、数字显示器等一部分构成，它的机型通常都较为小，因此存放起来会较为简单。全自动点胶机的点胶速率较为快，同时点胶定位精度也较为高，在集成电路封装的过程中应用能够提升点胶封装速率。为了防止溢胶、滴胶等问题发生，点胶机装配有回吸按键，在不点胶的状态下，可应用手动按回吸按键，停止点胶阀出胶，能够防止滴胶问题发生，能确保集成电路的生产质量。
